“首先需要明確的是，燧石科技的3d閃存技術(shù)，同時涉及到兩個層面的3d化，存儲單元，以及存儲顆粒封裝。3≠八3≠八3≠讀3≠書，.↗.o●”

    一句話，就引起了軒然大波。

    “存儲單元的立體化和3d封裝同時實現(xiàn)了？天……”

    做封裝的，更是精神一振。雖然此封裝非彼封裝，但誰知道這里面有沒有機會呢？

    林耀東點開了下一頁幻燈片，顧松說道：“我們在實驗室里，完成了四種架構(gòu)的立體存儲單元架構(gòu)。依照申請專利的需要，這四種結(jié)構(gòu)的大致思路，是會公布出來的。當(dāng)然，現(xiàn)在是首次公布?！?br/>
    臺下懂技術(shù)的和企業(yè)的人都沒聽他的話，只把注意力放在幻燈片上呈現(xiàn)出來的四種結(jié)構(gòu)示意圖上。

    顧松等他們消化了十來秒鐘，才靠近話筒加大了音量：“請大家注意，雖然工藝的核心細(xì)節(jié)不會完披露，但以國外的研究基礎(chǔ)，還有他們的能量，此刻他們肯定已經(jīng)拿到了我提交上去的專利申請材料，在實驗室里進行攻關(guān)了。”

    臺下的人這才把注意力轉(zhuǎn)移到顧松身上，顧松說道：“時間并不充?！，F(xiàn)在的好消息是，四種架構(gòu)、四套技術(shù)，我有把握至少在專利層面封鎖住國外3-5年時間。這段時間內(nèi)，他們能找到第五套結(jié)構(gòu)的可能性，非常小。這就意味著，3到5年的時間里，我們得在閃存領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，得在制程工藝上趕上世界一流的水平?！?br/>
    閃存領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，既然有了這個技術(shù)在手，問題是不大了。但制程工藝趕上世界一流水平……包若章儒京在內(nèi)，臺下都沉默了下來。

    “至于tsv封裝工藝，我只在閃存芯片上完成了套工藝的申請?！肌拾恕肌拾恕肌首x〖∈書，.2∞3.↓o但這種封裝工藝，應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)然并不只有閃存。一旦國外巨頭在其他領(lǐng)域完成突破，反而會拉大那些領(lǐng)域的差距?！?br/>
    章儒京看著幻燈片上tsv封裝工藝的示意圖，內(nèi)心沉重地點了點頭。

    顧松用嚴(yán)肅的語氣說道：“諸位，放下成見，先壓住些私心。一種新技術(shù)，給國外所帶來的科研思路啟發(fā)、應(yīng)用領(lǐng)域延伸，我們并不能完預(yù)料。這個契機稍縱即逝，這種時候如果不能團結(jié)起來，先把3d閃存廠建起來，先在球市場取得足夠的份額。那么，這個蛋糕就不存在。我有專利在手，我不希望指望國外廠商把蛋糕做大，然后每家分一小口給我。”

    “要想把這個蛋糕做大，首先要確保的是，世界最大、最先進的3d閃存生產(chǎn)基地，將來是在華國！現(xiàn)在，2d閃存的制程工藝在130納米的層面已經(jīng)成熟，今年c架構(gòu)的2d閃存就會量產(chǎn)投放市場，而且采用的12寸晶圓生產(chǎn)線。但現(xiàn)在，燧石科技的3d閃存，只能考慮在250納米甚至350納米的制程上去嘗試流片量產(chǎn)，而且是在8寸的晶圓上?！?br/>
    顧松停頓了一下，誠懇地說道：“困難很多，優(yōu)勢并不如想象的大，因為我們的基礎(chǔ)太差。甚至最直接的困難，第一批3d閃存，現(xiàn)在想要流片成功，都需要專門攻關(guān)。我可以選擇去找英特爾、去找東芝、去找三星一起聯(lián)合研發(fā)、流片量產(chǎn)嗎？”

    看著顧松的神情，臺下的人這才終于清醒過來。

    是啊，3d閃存的技術(shù)確實是劃時代的。但現(xiàn)在大家想要的，是能吃進嘴里的蛋糕。如果不能盡快量產(chǎn)出來，這塊蛋糕和自己又有什么關(guān)系？

    想要量產(chǎn)，設(shè)備比別人差，工藝比別人落后，甚至沒有專門的閃存廠來一起聯(lián)合研發(fā)。

    華芯國際的生產(chǎn)線最先進，但它設(shè)立之初就是以純粹的代工廠為發(fā)展方向的。華虹的8寸生產(chǎn)線，現(xiàn)在只能做到500納米制程的成熟量產(chǎn)。貝嶺微電子，同樣很吃力。

    現(xiàn)在就考慮分蛋糕，豈不是兒戲？

    “這就是芯火科技現(xiàn)在面臨的第一步困難。8寸晶圓的生產(chǎn)線，盡量能夠在250納米的層面完成一整套工藝的量產(chǎn)落地。所需要的設(shè)備、團隊，這是現(xiàn)實困難?！?br/>
    顧松朝林耀東點點頭，隨著幻燈片的內(nèi)容進入第二個環(huán)節(jié)：“我提出我的解決思路。在芯火科技籌建的同時，我要選擇一家芯片廠合作，8寸晶圓、250納米制程的量產(chǎn)工藝攻關(guān)我來負(fù)責(zé)，嘗試流片。這家芯片廠，將獲得該套架構(gòu)和第一代工藝的永久授權(quán)，日后以獨立品牌量產(chǎn)自己的3d閃存。”

    章儒京和華虹、貝嶺微電子的代表都露出期待的神色。8寸的生產(chǎn)線，250納米制程，他們的生產(chǎn)線都能滿足基本條件。

    顧松沒等他們消化，繼續(xù)說道：“而芯火科技，我要直接上12寸晶圓、130納米的制程。所需要的初代設(shè)備，我會拿出第二套架構(gòu)，和一家國外大廠來交換。同樣，我交換到國外的，也是基于8寸晶圓、250納米制程的初代工藝，量產(chǎn)工藝我不負(fù)責(zé)攻關(guān)。這個方案不是絕對的，如果在座哪家芯片廠有能力直接引進這一條生產(chǎn)線交換給我，那么國外的授權(quán)我就不必給。這條生產(chǎn)線，等于一套架構(gòu)和初代工藝專利的永久轉(zhuǎn)讓。”